來料檢驗

• 01 芯片檢驗
  嚴格執行型號、數量、包裝、外觀、光電特性檢驗，主要檢查晶片膜是否防靜電，避免芯片受到靜電損傷；檢查芯片電極表面異物 受污染或氧化是否超出電極面積的10%，確保金線焊接強度可靠；檢查是否晶片切割不良或有無劃傷，避免芯片發光亮度損耗。
• 02 支架檢驗
  嚴格執行型號、數量、包裝、外觀、特性檢驗，主要檢查支架電鍍層是否缺失，避免燈珠出光亮度衰減；檢查支架氣密性試驗是否合格，確保燈珠氣密可靠性合格；檢查支架烘烤4H后是否有變色，確保燈珠氣耐熱靠性合格；檢查支架硫化試驗是否有硫化，避免燈珠使用時硫化失效。
• 03 金線檢驗
  嚴格執行型號、長度、包裝、試制檢驗，主要檢查金線是否受污染，避免焊接不良、導電不良；測試金線拉力是否小于線徑對應拉力，避免焊接斷線，確保焊接強度。
• 04 熒光粉檢驗
  嚴格執行型號、質量、包裝、試制檢驗，主要檢查熒光粉是否受潮，避免激發效率降低；檢查產品試制成品后亮度是否達到要求，確保成品亮度達標；檢查產品試制成品后熱測光衰是否超過理論要求的5%，確保成品光衰達標。