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研發與制造

來料檢驗
  • 01 芯片檢驗
    嚴格執行型號、數量、包裝、外觀、光電特性檢驗,主要檢查晶片膜是否防靜電,避免芯片受到靜電損傷;檢查芯片電極表面異物 受污染或氧化是否超出電極面積的10%,確保金線焊接強度可靠;檢查是否晶片切割不良或有無劃傷,避免芯片發光亮度損耗。
  • 02 支架檢驗
    嚴格執行型號、數量、包裝、外觀、特性檢驗,主要檢查支架電鍍層是否缺失,避免燈珠出光亮度衰減;檢查支架氣密性試驗是否合格,確保燈珠氣密可靠性合格;檢查支架烘烤4H后是否有變色,確保燈珠氣耐熱靠性合格;檢查支架硫化試驗是否有硫化,避免燈珠使用時硫化失效。
  • 03 金線檢驗
    嚴格執行型號、長度、包裝、試制檢驗,主要檢查金線是否受污染,避免焊接不良、導電不良;測試金線拉力是否小于線徑對應拉力,避免焊接斷線,確保焊接強度。
  • 04 熒光粉檢驗
    嚴格執行型號、質量、包裝、試制檢驗,主要檢查熒光粉是否受潮,避免激發效率降低;檢查產品試制成品后亮度是否達到要求,確保成品亮度達標;檢查產品試制成品后熱測光衰是否超過理論要求的5%,確保成品光衰達標。
制成檢驗

制成檢驗包括對設備、工具、物料、輔材、工藝的檢驗,檢驗內容根據我公司制定的品質管制項目輪次進行,檢驗過程根據相應的檢驗規程嚴格執行。我們對每
一批產品的質檢結果都填單留底,我們對產品本身的質量檢驗項目實行一票否決制,凡是某項未通過的產品,我們會將問題產品回退到上一作業環節,直到找到
問題根本原因并解決。對于問題產品,我們將進行問題評估,不可修復的問題產品作廢料處理。

出貨檢驗

出貨檢驗采用目視全檢的方式,主要核對產品信息與標簽信息是否一致,并確保包裝整潔、密封、防潮。

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